6月18日，韓國(guó)媒體ET NEWS報(bào)道，京東方正在推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)，并以顯示器領(lǐng)域積累的玻璃基板技術(shù)為基礎(chǔ)，將業(yè)務(wù)拓展到半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)韓媒報(bào)道，近日，中國(guó)公開招標(biāo)信息網(wǎng)站顯示，京東方近期訂購(gòu)了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、無電鍍銅等半導(dǎo)體玻璃基板設(shè)備。
其中，AOI設(shè)備選定由美國(guó)企業(yè)Onto Innovation供應(yīng)；去膠設(shè)備、無電鍍銅設(shè)備、粘接促進(jìn)設(shè)備等選定由國(guó)內(nèi)企業(yè)供應(yīng)。設(shè)備用于“玻璃基封裝基板研發(fā)（R&D）測(cè)試線項(xiàng)目”。
京東方在招標(biāo)文件表示，公司購(gòu)買的玻璃基工藝設(shè)備、曝光設(shè)備等，目的為建立以玻璃基板為基礎(chǔ)的封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化測(cè)試線，驗(yàn)證玻璃基集成電路（IC）封裝基板的工藝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，提高芯片性能，實(shí)現(xiàn)大型封裝。這意味著設(shè)備用途不是顯示器生產(chǎn)，而是用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
據(jù)悉，半導(dǎo)體玻璃基板比傳統(tǒng)基板表面更光滑、更薄，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的電路，且由于熱翹曲較少，適合用于發(fā)熱較多的高性能、高集成度半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。然而，由于玻璃這種材料的特性，微小的破裂可能會(huì)產(chǎn)生不良影響，因此開發(fā)難度非常高。目前，半導(dǎo)體玻璃基板尚未商業(yè)化。
韓媒認(rèn)為，京東方業(yè)務(wù)不僅局限于傳統(tǒng)的液晶顯示器（LCD）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）等顯示器業(yè)務(wù)，還對(duì)半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)感興趣。玻璃加工技術(shù)決定了半導(dǎo)體玻璃基板產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，而京東方作為大量使用玻璃基板的顯示器企業(yè)，可利用現(xiàn)有供應(yīng)鏈方面形成自有優(yōu)勢(shì)。
韓媒表示，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，從去年下半年開始，就有傳聞京東方將開展半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)，目前看來，相關(guān)業(yè)務(wù)已進(jìn)入設(shè)備供應(yīng)商選擇的階段。
